Scie à découper les plaquettes K&S 7100AD
OccasionK&S · 7100ad
Caractéristiques techniques
Marque
K&S
Modèle
7100ad
Description
Dernière maintenance préventive effectuée le 17 décembre 2020 Scie de précision pour wafers de silicium et substrats minces jusqu'à 200 mm de diamètre accepte les lames 2"/3" à moyeu ou annulaires Moteur DC sans balais à palier à air de 1,2Kw à 60 000 rpm Résolution de 0,2u vitesse d'avance jusqu'à 350 mm/s capteur de hauteur de lame en contact avec le sol Système de vision Matrox avec mise au point et éclairage automatiques zoom 2x-8x Répétabilité de l'axe rotatif de 2 arc-sec 200-240v, 50/60hz logiciel ver. 4.3.2 manuels d'utilisation spécifier un mandrin céramique de 200 mm ou 150 mm.
Cette catégorie regroupe les équipements de fabrication, de test et de métrologie utilisés dans le traitement des wafers et la production de composants semi-conducteurs. Utilisé en fonderie de semi-conducteurs (fab) et laboratoires de test, partout où des plaquettes de silicium doivent être traitées, mesurées ou testées avec une précision micrométrique. Le prix va de 20 000-100 000 € pour un équipement de test ou de métrologie d'occasion à plus de 1 000 000 € neuf pour une machine de traitement de wafer haute précision. Durée de vie de 10 à 20 ans, la précision de calibration et la propreté de la chambre de traitement étant les points critiques à surveiller. Nécessite une alimentation électrique stabilisée, un environnement de salle blanche pour la plupart des équipements, et un contrôle strict de la température et de l'hygrométrie.
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